半導体装置の装置カバーやブース、液晶装置やクリーンルーム内の間仕切りパーテーションなど。

現場設置やレイアウト変更の簡便性を目指し柔軟に対応致します。また３DCADにて強度計算を実施し、より視覚的・具体的なご提案の上、ご要望の製品を納入いたします。